导热双面胶是一种结合粘接与导热功能于一体的高性能材料，广泛应用于电子设备、LED照明、汽车电子等领域。它采用特殊聚合物基材，填充高导热填料（如氧化铝、氮化硼或石墨），能在粘合组件的同时有效传导热量，提升设备的散热效率。
主要特点包括：高导热系数（通常为1-3 W/m·K）、优异的电气绝缘性、柔韧易贴合，以及耐高温和化学稳定性。相较于传统散热膏或机械固定方式，导热双面胶简化了安装流程，减少界面热阻，且无挥发性物质，更环保安全。
应用场景多样：在智能手机中用于处理器与散热片的粘接；在LED灯具中固定灯珠并传导热量；在电源模块中连接功率器件与外壳。选择时需考虑导热性能、粘接强度、厚度及工作温度范围，以确保长期可靠性。
导热双面胶以其便捷性和高效性，成为现代电子散热设计中不可或缺的组件，推动了设备小型化与高性能化的发展。
